카트리지 히터의 반도체 패키징, 접합 및 테스트 애플리케이션

카트리지 히터의 반도체 패키징, 접합 및 테스트 애플리케이션
접착 위치의 열이 부적절하거나 불균일하면 반도체 패키징 중 접착 경화가 불완전하거나 와이어 접착이 약해지는 원인이 되는 경우가 많습니다. 다이-접착, 와이어-본딩 및 번인-을 위한 테스트 소켓에는 오염이나 기계적 응력을 유발하지 않고 여러 사이클에 걸쳐 안정적으로 유지되는 국부적인 온도가 필요합니다.
카트리지 히터는 가열된 플래튼, 콜릿 또는 테스트 소켓 본체에 장착하여 필요한 정밀 가열을 제공합니다. 접합 도구 및 테스트 장비의 제한된 형상을 위해 카트리지 히터의 컴팩트한 단일 종단 설계는 에너지를 작은 부피에 집중시킵니다. 고순도-절연재와 깨끗한 외피 재료는 포장 공정에 필요한 입자-없는 상태를 유지하는 동시에 카트리지 히터의 빠른 온도 반응으로 사이클 시간을 단축합니다.
카트리지 히터는 다이-본딩 스테이션에서 기판 온도를 일정하게 유지하여 에폭시 또는 공융 합금이 균일하게 흐르고 경화되도록 합니다. 와이어-본딩 장비가 신뢰할 수 있는 금속간 연결을 생성하려면 유사한 국지적 열이 필요합니다. 번인 및 테스트 소켓은 작은 버전의 카트리지 히터를 사용하여 바이어스 하에서 장치 온도를 높여 신뢰성 검사를 위한 오류 메커니즘의 속도를 높입니다. 보통 5W/cm²에서 7W/cm² 사이의 적당한 와트 밀도-를 통해 인접한 구성 요소에 해를 끼칠 수 있는 과도한 표면 온도를 유발하지 않고 장기간 작동이 가능합니다.
전도가 우세하도록 하기 위해 실제 규칙은 가열된 블록 내부에 기계적 밀착을 강조합니다. 카트리지 히터 내부가 아닌 작업 표면 가까이에 열전대를 배치하면 제어 정확도가 높아집니다. 리드 와이어는 포장 기계에서 일반적으로 발생하는 높은 주변 온도와 빈번한 굴곡을 견딜 수 있어야 합니다. 경험에 따르면 초기 단열 실패는 보관 중 습기 침입으로 인해 발생하는 경우가 많습니다. 건식 포장과 사전{3}}굽기 기술이 문제를 해결합니다. 산화물이나 남은 가공액이 없는 표면 마감 처리를 하면 오염 위험이 더욱 줄어듭니다.
구역에 장애가 발생하면 개별 카트리지 히터를 모듈식 방식으로 교체하여 가동 중지 시간을 줄입니다. 사용 가능한 전원에 전압과 저항을 일치시켜 전류 과부하를 방지합니다. 프로그래밍 가능한 컨트롤러와의 통합을 통해 다양한 패키지 유형에 대한 레시피{2}}별 온도 프로필이 가능해졌습니다.
이러한 절차를 통해 일관된 결합 강도와 신뢰할 수 있는 테스트 결과가 생성됩니다. 고수율 반도체 조립에 필요한 정확한 온도를 제공하는-목적에 맞게 설계된 카트리지 히터 설정은-다양한 다이 크기와 기판 재료를 처리하는 패키징 라인에 유리합니다.